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電子灌封膠具有多種作用

 更新時間:2023-03-14 點擊量:236
  電子灌封膠是一種用于電子產品的保護性材料,在未固化前是一種具有流動性的液態復合物,它可以通過設備或手工方式被灌注到裝有電子元件和線路的器件內。在常溫或加熱條件下,這種液態復合物會固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中,高分子體的分子鏈會發生交聯反應,形成更加緊密的網狀結構,從而產生強大的粘接力。
  具體來說,電子灌封膠的工作原理包括以下幾個方面:
  1.互穿網絡結構:在固化過程中,灌封膠的分子鏈會相互穿透,形成互穿網絡結構,這樣可以提高材料的內聚力和粘接力。
  2.表面粘附:灌封膠在涂抹過程中,其高分子體會緊密連接到元器件的表面,填充微小的縫隙,形成良好的粘接效果。
  3.化學鍵合:某些類型的灌封膠可能會與基材發生化學反應,形成化學鍵合,這進一步增強了粘接強度。
  電子灌封膠具有多種作用,主要包括如下幾點:
  1.強化整體性:提高電子器件的整體結構強度,使其能更好地抵抗外來沖擊和震動。
  2.提高絕緣性:增強內部元件與線路間的絕緣性能,有助于器件小型化和輕量化。
  3.保護性能:避免元件和線路直接暴露在外界環境中,從而改善器件的防水、防塵和防潮性能。
  4.傳熱導熱:某些類型的灌封膠具有良好的傳熱和導熱能力,有助于改善電子產品的散熱性能。
  5.抗老化:具備耐老化的特性,可以延長電子配件的使用壽命。
  6.耐溫特性:不同類型的灌封膠具有不同的耐溫特性,有的能在高溫環境下保持穩定。
  7.粘接作用:具備良好的粘接作用,確保電子元件在灌封后能夠形成一個穩固的整體。
  8.適應性強:適用于復雜電子配件的模壓,流動性好,能在不規則空間內充分填充。
  9.保密功能:一些灌封膠固化后極難拆除,因此具有一定的保密功能。

電子灌封膠