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透明灌封膠的制作工藝是什么?

 更新時間:2023-05-16 點擊量:73
  透明灌封膠是一種常用的電子封裝材料,它廣泛應用于多個領域,具體如下:
  1.新能源行業:在新能源汽車等新能源產品中,用于電池模塊的粘接與封裝,以保護電池免受外界環境的影響。
  2.醫療行業:在醫療器械中,用于封裝和保護敏感的電子部件,防止濕氣和化學物質的侵蝕。
  3.航空和船舶行業:用于飛機和船只中的電子設備封裝,提供防潮、防震的保護。
  4.電子行業:用于電子元器件的粘接與封裝,防止潮氣和水分對電子配件造成損害。
  5.汽車行業:在汽車制造中,用于模塊和線路板的粘接與密封,提高汽車電子系統的穩定性。
  6.儀器行業:用于精密儀器的封裝,保護內部電路不受外界因素影響。
  7.電源行業:用于電源模塊的封裝,確保電源設備的長期穩定運行。
  8.高鐵行業:在高速鐵路的信號和控制系統中,用于電子組件的保護。
  透明灌封膠的制作工藝通常包括以下幾個步驟:
  1.配料:根據需要制作的灌封膠的類型(縮合型或加成型),將所需的原材料如107硅橡膠、功能性填料等按一定比例準備好。
  2.混合:將上述材料在一定溫度下放入真空捏合機內進行混合,以確保材料均勻分散。對于縮合型有機硅灌封膠,可能會加入乙烯基硅油來調整粘度。
  3.攪拌:使用高速剪切分散機對混合物進行攪拌,以獲得均一的膠體。這一步驟對于確保最終產品的性能至關重要。
  4.固化:將混合好的膠體倒入需要灌封的電子元件或模塊中,然后進行固化。加成型的灌封膠在固化過程中收縮率極小,不會產生揮發性物質,而縮合型的則會有較明顯的收縮率。
  5.后處理:固化完成后,如果需要,可以對灌封后的模塊進行后處理,比如去除多余的膠水,或者進行必要的功能測試。
  6.性能增強:為了賦予有機硅灌封膠特定的性能,如導電、導熱或導磁等,可以在制備過程中加入相應的功能性填充物。
  7.維修考慮:灌封膠的機械強度設計時會考慮到維修的便利性,使其在必要時可以“可掰開”以便于更換元器件。

透明灌封膠